Die Vorlesung Halbleitertechnologie 2 befasst sich mit den besonderen Verfahren der Halbleiterfertigung, die jenseits der klassischen Si-basierten Mikroelektronik zum Einsatz kommen. Sie ist ideal geeignet, um die aktuellen Verfahren der Mikrosystemtechnik und der 2D-Elektronik kennenzulernen. Beide Technologien werden auch in Deutschland in groĂźem Umfang industriell genutzt bzw. sind derzeit im Aufbau, bieten also eine gute Perspektive fĂĽr die berufliche Zukunft.
Im Fokus stehen u.a. die Reinraumtechnik als Basis für die Halbleiterfertigung, die verschiedenen Verfahren der Lithografie, spezielle Verfahren der Ätztechnik (vertikal anistropes Ätzen in Silicium und Glas mit hohem Aspektverhältnis; kristallrichtungsabhängiges Ätzen von Si in Laugen), Oberflächen-MEMS-Prozesse (Poly-Si/Siliciumdioxid; Aluminium/Fotolack), Atomlagen-Prozesse (ALD, Atomic Layer Deposition; ALE, Atomic Layer Etching).
Darüber hinaus werden die Materialeigenschaften jenseits des Halbleitereffektes von Silicium behandelt (Anisotrope Materialeigenschaften: piezoresisitiver Effekt, Elastizitätsmodul in Kristallen).
Diese Vorlesung wiederholt die notwendigen Grundlagen, so dass sie unabhängig von HLT 1 gehört werden kann.
- Kursleiter/in: Martin Hoffmann