Ausgehend von den materialwissenschaftlichen Grundlagen durchschauen die Teilnehmer die Grundzüge der Herstellungstechniken moderner Halbleiterbauelemente und integrierter Schaltungen. Sie lernen, die unterschiedlichen Methoden zu unterscheiden und entsprechend zu nutzen. Ein Absolvent der Veranstaltung ist damit auch auf spezielle Herausforderungen der industriellen Halbleiter-Prozesstechnologie vorbereitet.
Inhalt:
Zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen wird eine Vielzahl unterschiedlicher technologischer Prozesse benötigt. So müssen zunächst hochreine Halbleiterkristalle in Form von Wafern gewonnen werden, welche die Basismaterialien für die Mikroelektronik darstellen. Anschließend werden die Wafer mit verschiedenen Verfahren oxidiert, beschichtet, strukturiert, dotiert, zerteilt und schließlich kontaktiert und als Bauelemente oder integrierte Schaltungen verpackt. Die Lehrveranstaltung 'Halbleitertechnologie' soll ein grundlegendes Verständnis wichtiger Prozesse und Verfahren bei der Präparation von Halbleiterbauelementen vermitteln. Der Inhalt der Lehrveranstaltung umfasst Themen wie:
- Herstellung hochreiner Einkristalle
- Epitaxieverfahren
- Oxidationstechniken
- Lithografieverfahren
- Ätzverfahren
- Depositionsverfahren
- Dotiertechniken
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Kursleiter/in: Ulrich Wieser